行业：IC探针及精密pin针
问题：精密IC探针电镀解决方案
探针是一种用于测试和测量的高端精密型的电子五金元器件，主要应用于电子、半导体等领域的测试和连接。它相当于一个媒介，在测试时可用探针的头部去接触待测物，另一端则用来传导信号、进行电流传输。探针根据功能和场景不同分为半导体高频针、ICT测试针/套、大电流针、线束针、弹片针、开尔文针、射频针、充电针等。这些探针表面需要电镀加工，电镀不仅能提升其产线测试性能，还能增加使用寿命。
HYP弘裕电镀针对IC探针电镀加工方案
IC探针电镀镀层选择
1、大多数探针采用镀镍和镀金工艺，镍一般采用40~80μ，金层保证在20μ以上（管有时也采用10μ），一般会选用30、60、80、120、150μ这几个规格的膜厚要求；
2、特殊应用场景选用镍+钯（或钯镍），镍一般采用40~80μ，钯层一般选用40、60、80μ以上，钯镍一般会选用40μ，还有部分选用铂40μ，还有部分要求比较高的会选用先镀镍（40~80μ），然后镀金（10、20、30、40μ），外层再镀铂40μ。
3、无磁要求时会选用铜锡锌+金，铜锡锌一般采用40~80μ，金层保证在20μ以上，一般会选用50~120μ；
HYP探针电镀能力
1、弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。
2、配备完善的精密探针专用的精密滚筒设备，防止电镀过程中造成数量损耗，可实现更精密的探针电镀：
①探针的滚筒更小到50mm，pogopin是200-300mm长，探针的纱网更密到400目，pogopin纱网是80目。探针的滚镀槽小到5L，pogopin滚镀槽是30-300L。
②产品尺寸要求：外径小到0.10mm、长度短到1.1mm和产品表面积小到1.17mm²可滚镀。管口窄到0.16mm、管深1:8可镀。
3、配备了专用的电子天平进行重量的计量，配备显微镜和放大镜对产品进行检查。
弘裕电镀技术优势
1、弘裕电镀自成立以来专注对铜基和铁基材料的精密电子件的滚镀加工，因此在精密探针的表面处理具备良好的技术基础和充分条件。
2、镀层丰富镀种齐全：可实现钯/银/金/铂/钯镍/铜锡锌等镀层搭配电镀，多镀种，最高可10层复合电镀。
3、镀金厚度高，电镀金可达到镀金厚度25μm（1000μ）。
4、有生产IC探针这一类精细产品类似产品（手机内置弹簧镀高迈金，医疗美容微针）的生产经验和技术积累，有相关行业客户合作电镀加工案例。
