深孔滚镀全过程是在电镀液中开展的，因此加工工艺维护保养和电镀液息息相关，今天弘裕电镀从镀液的成份和铁杂质两层面，来与大家一起剖析深孔滚镀加工工艺的维护保养方式。

金的导电性极高，连接器接触部分镀金可减小信号传输电阻，确保信号完整准确。在计算机主板芯片连接、网络通信设备信号传输中，这一特性可避免传输错误、速度降低和系统故障，保证网络流畅性。

电子连接器镀金的厚度依据具体的应用需求以及工作环境而定。常见的镀金厚度范围处于 0.25 μm至 5 μm之间，其中最为普遍的选择为 0.5 μm。这样的厚度设定具有多方面的优势。一方面，能够确保具备足够优良的导电性以及抗腐蚀性，为电子连接器的稳定运行提供坚实保障。另一方面，在一定程度上也有助于控制制造成本，实现经济效益与性能要求的平衡。

弘裕电镀根据探针行业高精密性和特殊性电镀要求，特开辟了针对探针镀金的滚镀BGA专用生产线，致力于解决探针行业的电镀需求和难题。

微针一般由针尖长度为25～2000μm、针尖呈斜面形或对称锥形的三维阵列结构组成。医疗微针的应用广泛性和特殊性，医疗微针的电镀层在其应用中具有重要作用。

精密五金端子连接器电镀加工中常见的检测项目有：膜厚，附着力，可焊性，外观，包装，盐雾实验。电镀行业细分种类多，不同的产品电镀方式和电镀工艺不同，具体的检测项目需根据图纸和客户应用场景等来评估。弘裕电镀专业为客户提供一站式精密五金连接器滚镀加工，镀金、镀铂、镀钯等多镀层复合电镀解决方案。